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本报讯（通讯员徐颖雅 记者朱晓露）昨天，2018中国集成电路技术应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛在江北新区召开，众多行业大咖集聚一堂，围绕集成电路技术创新深入交流。

此次研讨会由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、江北新区管委会主办。参会专家围绕“互联网+”“智能+”时代集成电路技术创新，以及新形势下中国集成电路产业发展机遇与挑战，就5g移动通信、人工智能、先进存储、车联网智慧医疗等内容进行了深入的研讨与交流。

中国工程院院士许居衍做了“芯片架构创新新时代”的演讲，并从ai、计算、芯片三个浪潮之间关系，分析了硅处理器技术将从现在的定制soc过渡到异构soc并终将过渡到可重构soc。中国信息通信技术科技集团有限公司副总经理，无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝还向与会嘉宾作了“机遇与挑战：lte—v2x车联网技术及应用推动智能网联汽车发展”的报告，并从智能网联汽车对通信的需求出发，对v2x技术、v2x的典型应用场景以及标准化的进展做了详尽的阐述和分析。

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责编：徒滢 崔欣

昨天，2018中国集成电路技术应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛在江北新区召开，众多行业大咖集聚一堂，围绕集成电路技术创新深入交流。

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